Ultrasonisk spraybelegg for elektronisk
Ultralydsprøyteteknologi har et bredt spekter av bruksområder i elektronikkindustrien, hovedsakelig brukt til å belegge og beskytte elektroniske presisjonskomponenter som brikker, kretskort og skjermer.
I elektronikkindustrien kan denne teknologien nøyaktig kontrollere fordelingen av belegg, unngå ytelsesproblemer forårsaket av belegg som er for tykke eller for tynne, redusere forurensning og forbedre produktets pålitelighet og levetid
Fotoresist
Fotoresist er et-korrosjonsbestandig tynnfilmmateriale som brukes i halvlederproduksjon, produksjon av optiske enheter og optoelektroniske felt. Som et nøkkelmateriale påvirker fotoresistbeleggkvalitet direkte ytelsen og påliteligheten til sluttproduktet. Ultralydsprøyteteknologi har revolusjonert fotoresistbeleggprosessen.
Fotoresist spiller en viktig rolle som et korrosjonsbestandig-beleggsmateriale i fotolitografiske prosesser. Når halvledermaterialer gjennomgår overflatebehandling, gjør den høye jevnheten til fotoresist-spraying det mulig for presise bilder å vises på materialoverflaten. Fotoresist har blitt mye brukt i oppgaver som krever ekstremt høy presisjon grafisk prosessering, for eksempel skjermpaneler, integrerte kretser og diskrete halvlederenheter.
Halvleder
I halvlederproduksjonsprosessen påvirker overflatebehandling direkte ytelsen og påliteligheten til produktet.
På grunn av den nøyaktige og effektive sprøyteeffekten til ultralydsprøyting, har den blitt mye brukt i halvlederbehandling
- Brikkepakning: Gjennom ultralydsprøyteteknologi sprøytes belegg med termisk ledningsevne, isolasjon, fuktmotstand og andre egenskaper jevnt på overflaten av brikken, noe som effektivt forbedrer brikkens pålitelighet og levetid.
- Chipbehandling: Rengjørings- og beskyttelsesmidler sprayes på overflaten av brikken gjennom ultralydspraying, og fjerner effektivt urenheter og forurensninger fra brikkens overflate samtidig som de gir beskyttelse mot skade under behandlingen
- Forberedelse av tynnfilm: Det tilsvarende belegget sprayes på underlaget gjennom et ultralydsprøytesystem, og utsettes deretter for høytemperaturbehandling for å fremstille jevne og tette funksjonelle tynne filmer, som forbedrer ytelsen til halvledere som tynne metallfilmer, isolerende tynnfilmer, etc.
PCB-fluksering
PCB-loddefluss er et kjemisk stoff som brukes i loddeprosessen, hvis hovedfunksjon er å hjelpe loddet bedre å fukte, spre seg og feste seg til metalloverflater, redusere loddemotstanden, forbedre loddekvaliteten, redusere loddefeil og effektivt forhindre oksidasjon, beskytte loddeskjøter mot miljøerosjon.
Ultrasonisk sprøyteprosess har blitt standardprosessen for PCB-loddefluks og erstatter tradisjonelle luftspray- og skumsprayprosesser for å gi høy-presisjon, høy-uniformitet og lav-VOC-utslippsfluksløsninger.
Flip Chip Fluxing
I flip-chip-pakkingsprosessen er ultralydsprøyteteknologi en høy-presisjon og høy-effektiv flussbeleggingsmetode, som hovedsakelig brukes til å danne et jevnt, ultra-tynt flukslag mellom sponstøtene og underlagsputene for å sikre sveisekvalitet og pålitelighet.
