Ultrasonic Semiconductor Wafer Coating

 

 

 

Wafer-belegg er en unik prosess som letter automatisk påføring av chip bonding adhesiver på wafer-nivå, etterfulgt av dannelsen av chip bonding-filmer i neste trinn. FUNSONICs ultrasoniske halvlederwafer-beleggteknologi er egnet for wafer-belegg, som kan oppnå prosesshastighet, tykkelseskontroll og materialensartethet. Etter varme- eller UVB-stadiet og waferskjæring oppnås sponforbindelser gjennom oppvarming og trykk for å produsere konsistente limlinjer og små, kontrollerte hjørner.

Ultrasonisk halvlederwafer-beleggteknologi må vurdere sprøyteparametere under bruk, for eksempel ultralydfrekvens, sprøytehastighet og beleggtykkelse, som må optimaliseres i henhold til spesifikke materialer og krav; Samtidig kan materialegenskaper også ha en viss innvirkning på sprøyteeffekten, som viskositeten, overflatespenningen og flyktigheten til belegget, som må vurderes ved valg av materialer.

 

 

 

 

1. Belegg av lysfølsomt lag:
I fotolitografi brukes ultralydteknologisk-kunnskap for å belegge lysfølsomme materialer jevnt, og sørger for høy-prøveoverføring. 2.Beskyttende belegg:

Påfør anti-korrosjons- og ripebestandige defensive belegg for å dekorere robustheten til waferen.
3. Funksjonelt belegg:
I visse applikasjoner kan funksjonelle materialer med spesifikke elektriske eller optiske egenskaper belegges.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Populære tags: ultralyd halvleder wafer belegg, Kina ultralyd halvleder wafer belegg produsenter, leverandører, fabrikk